ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ TPS7A5201QRGRRQ1 Ic ਚਿਪਸ BOM ਸੇਵਾ ਇੱਕ ਥਾਂ ਖਰੀਦੋ

ਚਿਪਸ ਦੀ ਸੰਖੇਪ ਜਾਣਕਾਰੀ

(i) ਇੱਕ ਚਿੱਪ ਕੀ ਹੈ

ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ, ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ IC;ਜਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਰਕਿਟ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਚਿਪ, ਚਿੱਪ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਵਿੱਚ ਛੋਟੇ ਸਰਕਟਾਂ (ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਯੰਤਰ, ਪਰ ਪੈਸਿਵ ਕੰਪੋਨੈਂਟ, ਆਦਿ) ਦਾ ਇੱਕ ਤਰੀਕਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਅਕਸਰ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਵੇਫਰਾਂ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਨਿਰਮਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

(ii) ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

ਪੂਰੀ ਚਿੱਪ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਵੇਫਰ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ, ਪੈਕੇਜ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਟੈਸਟਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਵੇਫਰ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ।

ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਚਿੱਪ ਦਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਹੈ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ "ਪੈਟਰਨ", ਚਿੱਪ ਦਾ ਕੱਚਾ ਮਾਲ ਵੇਫਰ ਹੈ।

ਵੇਫਰ ਸਿਲੀਕਾਨ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਕੁਆਰਟਜ਼ ਰੇਤ ਤੋਂ ਸ਼ੁੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਵੇਫਰ ਸਿਲਿਕਨ ਤੱਤ ਸ਼ੁੱਧ (99.999%) ਹੈ, ਫਿਰ ਸ਼ੁੱਧ ਸਿਲਿਕਨ ਨੂੰ ਸਿਲਿਕਨ ਰਾਡਾਂ ਵਿੱਚ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ਕੁਆਰਟਜ਼ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਾਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਸਮੱਗਰੀ ਬਣ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਚਿੱਪ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਵੇਫਰਾਂ ਵਿੱਚ ਕੱਟਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵੇਫਰ ਜਿੰਨਾ ਪਤਲਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਓਨੀ ਹੀ ਘੱਟ ਹੈ, ਪਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਮੰਗ ਹੈ।

ਵੇਫਰ ਪਰਤ

ਵੇਫਰ ਕੋਟਿੰਗ ਆਕਸੀਕਰਨ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕ ਹੈ ਅਤੇ ਫੋਟੋਰੋਸਿਸਟ ਦੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਹੈ।

ਵੇਫਰ ਫੋਟੋਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ

ਫੋਟੋਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਮੂਲ ਪ੍ਰਵਾਹ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਪਹਿਲਾਂ, ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਵੇਫਰ (ਜਾਂ ਸਬਸਟਰੇਟ) ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸੁੱਕ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਸੁਕਾਉਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਵੇਫਰ ਨੂੰ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਮਸ਼ੀਨ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਮਾਸਕ ਦੇ ਪੈਟਰਨ ਨੂੰ ਵੇਫਰ ਸਤਹ 'ਤੇ ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ 'ਤੇ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਮਾਸਕ ਰਾਹੀਂ ਰੋਸ਼ਨੀ ਨੂੰ ਪਾਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਨੂੰ ਸਮਰੱਥ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫੋਟੋ ਕੈਮੀਕਲ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਨੂੰ ਉਤੇਜਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਵੇਫਰਾਂ ਨੂੰ ਫਿਰ ਦੂਜੀ ਵਾਰ ਬੇਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਪੋਸਟ-ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਬੇਕਿੰਗ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਫੋਟੋ ਕੈਮੀਕਲ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਵਧੇਰੇ ਸੰਪੂਰਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਖੋਜੀ ਪੈਟਰਨ ਨੂੰ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨ ਲਈ ਡਿਵੈਲਪਰ ਨੂੰ ਵੇਫਰ ਸਤਹ 'ਤੇ ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ 'ਤੇ ਛਿੜਕਾਅ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਮਾਸਕ 'ਤੇ ਪੈਟਰਨ ਨੂੰ photoresist 'ਤੇ ਛੱਡ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ.

ਗਲੂਇੰਗ, ਬੇਕਿੰਗ ਅਤੇ ਡਿਵੈਲਪਿੰਗ ਸਾਰੇ ਸਕ੍ਰੀਡ ਡਿਵੈਲਪਰ ਵਿੱਚ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਐਕਸਪੋਜਰ ਫੋਟੋਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫ ਵਿੱਚ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਸਕ੍ਰੀਡ ਡਿਵੈਲਪਰ ਅਤੇ ਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਮਸ਼ੀਨ ਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਨਲਾਈਨ ਚਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਰੋਬੋਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਵੇਫਰਾਂ ਨੂੰ ਯੂਨਿਟਾਂ ਅਤੇ ਮਸ਼ੀਨ ਵਿਚਕਾਰ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਪੂਰੇ ਐਕਸਪੋਜਰ ਅਤੇ ਡਿਵੈਲਪਮੈਂਟ ਸਿਸਟਮ ਨੂੰ ਬੰਦ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਅਤੇ ਫੋਟੋ ਕੈਮੀਕਲ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆਵਾਂ 'ਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਹਾਨੀਕਾਰਕ ਤੱਤਾਂ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਵੇਫਰਾਂ ਨੂੰ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਨਾਲ ਸਿੱਧਾ ਸੰਪਰਕ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਅਸ਼ੁੱਧੀਆਂ ਨਾਲ ਡੋਪਿੰਗ

ਅਨੁਸਾਰੀ P ਅਤੇ N- ਕਿਸਮ ਦੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਵੇਫਰ ਵਿੱਚ ਆਇਨਾਂ ਨੂੰ ਇਮਪਲਾਂਟ ਕਰਨਾ।

ਵੇਫਰ ਟੈਸਟਿੰਗ

ਉਪਰੋਕਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਵੇਫਰ 'ਤੇ ਪਾਸਿਆਂ ਦੀ ਇੱਕ ਜਾਲੀ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਟੈਸਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਹਰੇਕ ਡਾਈ ਦੀਆਂ ਬਿਜਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਪੈਕੇਜਿੰਗ

ਨਿਰਮਿਤ ਵੇਫਰਾਂ ਨੂੰ ਫਿਕਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਿੰਨਾਂ ਨਾਲ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੋੜਾਂ ਅਨੁਸਾਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਕਾਰਨ ਇੱਕੋ ਚਿਪ ਕੋਰ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਪੈਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, DIP, QFP, PLCC, QFN, ਅਤੇ ਹੋਰ।ਇੱਥੇ ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਪਭੋਗਤਾ ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਆਦਤਾਂ, ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਵਾਤਾਵਰਣ, ਮਾਰਕੀਟ ਫਾਰਮੈਟ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪੈਰੀਫਿਰਲ ਕਾਰਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਟੈਸਟਿੰਗ, ਪੈਕੇਜਿੰਗ

ਉਪਰੋਕਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਚਿੱਪ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਪੂਰਾ ਹੋ ਗਿਆ ਹੈ.ਇਹ ਕਦਮ ਚਿੱਪ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ, ਨੁਕਸ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਕਰਨਾ ਹੈ।

ਵੇਫਰ ਅਤੇ ਚਿਪਸ ਵਿਚਕਾਰ ਸਬੰਧ

ਇੱਕ ਚਿੱਪ ਇੱਕ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਯੰਤਰਾਂ ਦੀ ਬਣੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਡਾਇਓਡ, ਟ੍ਰਾਈਡ, ਫੀਲਡ ਇਫੈਕਟ ਟਿਊਬ, ਛੋਟੇ ਪਾਵਰ ਰੋਧਕ, ਇੰਡਕਟਰ, ਕੈਪਸੀਟਰ ਅਤੇ ਹੋਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

ਇਹ ਪਰਮਾਣੂ ਨਿਊਕਲੀਅਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਗੋਲਾਕਾਰ ਖੂਹ ਵਿੱਚ ਮੁਫਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਾਂ ਦੀ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਲਈ ਤਕਨੀਕੀ ਸਾਧਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਪਰਮਾਣੂ ਨਿਊਕਲੀਅਸ ਦੀਆਂ ਭੌਤਿਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ (ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ) ਜਾਂ ਕੁਝ (ਛੇਕਾਂ) ਦਾ ਸਕਾਰਾਤਮਕ ਜਾਂ ਨਕਾਰਾਤਮਕ ਚਾਰਜ ਪੈਦਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ। ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ।

ਸਿਲੀਕਾਨ ਅਤੇ ਜਰਮੇਨੀਅਮ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਮੱਗਰੀ ਹਨ ਅਤੇ ਇਹਨਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਇਹਨਾਂ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਅਤੇ ਘੱਟ ਕੀਮਤ 'ਤੇ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਉਪਲਬਧ ਹਨ।

ਇੱਕ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਯੰਤਰਾਂ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਦਾ ਕੰਮ, ਬੇਸ਼ਕ, ਲੋੜ ਅਨੁਸਾਰ ਇੱਕ ਸਰਕਟ ਬਣਾਉਣਾ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ ਵਿੱਚ ਮੌਜੂਦ ਹੋਣਾ ਹੈ।