LM46002AQPWPRQ1 ਪੈਕੇਜ HTSSOP16 ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ IC ਚਿੱਪ ਨਵੇਂ ਅਸਲ ਸਪਾਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ

ਚਿੱਪ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

ਪੂਰੀ ਚਿੱਪ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ, ਵੇਫਰ ਉਤਪਾਦਨ, ਚਿੱਪ ਪੈਕੇਜਿੰਗ, ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਟੈਸਟਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਵੇਫਰ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ।

ਪਹਿਲਾ ਕਦਮ ਚਿੱਪ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ 'ਤੇ ਆਧਾਰਿਤ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਉਦੇਸ਼ਾਂ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਸਰਕਟ ਲੇਆਉਟ, ਵਾਇਰ ਵਿੰਡਿੰਗ ਅਤੇ ਵੇਰਵੇ ਆਦਿ। "ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਡਰਾਇੰਗ" ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ;ਫੋਟੋਮਾਸਕ ਚਿੱਪ ਨਿਯਮਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਪਹਿਲਾਂ ਤੋਂ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ.

②.ਵੇਫਰ ਉਤਪਾਦਨ.

1. ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਨੂੰ ਵੇਫਰ ਸਲਾਈਸਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਲੋੜੀਂਦੀ ਮੋਟਾਈ ਤੱਕ ਕੱਟਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵੇਫਰ ਜਿੰਨਾ ਪਤਲਾ ਹੋਵੇਗਾ, ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਓਨੀ ਹੀ ਘੱਟ ਹੈ, ਪਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਮੰਗ ਹੈ।

2. ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਫਿਲਮ ਨਾਲ ਵੇਫਰ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਕੋਟਿੰਗ ਕਰਨਾ, ਜੋ ਕਿ ਆਕਸੀਕਰਨ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀ ਵੇਫਰ ਦੇ ਵਿਰੋਧ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।

3. ਵੇਫਰ ਫੋਟੋਲਿਥੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ ਅਜਿਹੇ ਰਸਾਇਣਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ ਜੋ UV ਰੋਸ਼ਨੀ ਪ੍ਰਤੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਭਾਵ ਇਹ UV ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ 'ਤੇ ਨਰਮ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਮਾਸਕ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਕੇ ਚਿੱਪ ਦੀ ਸ਼ਕਲ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਲਗਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ UV ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ 'ਤੇ ਘੁਲ ਜਾਵੇ।ਇਹ ਮਾਸਕ ਦੇ ਪਹਿਲੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਕੇ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ UV ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਭੰਗ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ ਅਤੇ ਇਸ ਭੰਗ ਹੋਏ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਨਾਲ ਧੋਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।ਇਸ ਭੰਗ ਹੋਏ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਫਿਰ ਘੋਲਨ ਵਾਲੇ ਨਾਲ ਧੋਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਬਾਕੀ ਬਚੇ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਫਿਰ ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਵਾਂਗ ਆਕਾਰ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਾਨੂੰ ਲੋੜੀਂਦੀ ਸਿਲਿਕਾ ਪਰਤ ਮਿਲਦੀ ਹੈ।

4. ਆਇਨਾਂ ਦਾ ਟੀਕਾ.ਇੱਕ ਐਚਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, N ਅਤੇ P ਟ੍ਰੈਪ ਨੰਗੇ ਸਿਲੀਕੋਨ ਵਿੱਚ ਨੱਕਾਸ਼ੀ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ PN ਜੰਕਸ਼ਨ (ਤਰਕ ਗੇਟ) ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਆਇਨਾਂ ਨੂੰ ਇੰਜੈਕਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ;ਉੱਪਰੀ ਧਾਤ ਦੀ ਪਰਤ ਫਿਰ ਰਸਾਇਣਕ ਅਤੇ ਭੌਤਿਕ ਮੌਸਮ ਵਰਖਾ ਦੁਆਰਾ ਸਰਕਟ ਨਾਲ ਜੁੜ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

5. ਵੇਫਰ ਟੈਸਟਿੰਗ ਉਪਰੋਕਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਵੇਫਰ 'ਤੇ ਪਾਸਿਆਂ ਦੀ ਇੱਕ ਜਾਲੀ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਪਿੰਨ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਹਰੇਕ ਡਾਈ ਦੀਆਂ ਬਿਜਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

③.ਚਿੱਪ ਪੈਕਿੰਗ

ਤਿਆਰ ਵੇਫਰ ਨੂੰ ਫਿਕਸ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਿੰਨ ਨਾਲ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੰਗ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੈਕੇਜਾਂ ਵਿੱਚ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨਾਂ: DIP, QFP, PLCC, QFN, ਅਤੇ ਹੋਰ।ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਪਭੋਗਤਾ ਦੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਆਦਤਾਂ, ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਵਾਤਾਵਰਣ, ਮਾਰਕੀਟ ਸਥਿਤੀ, ਅਤੇ ਹੋਰ ਪੈਰੀਫਿਰਲ ਕਾਰਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

④.ਚਿੱਪ ਟੈਸਟਿੰਗ

ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਦੀ ਅੰਤਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੁਕੰਮਲ ਉਤਪਾਦ ਟੈਸਟਿੰਗ ਹੈ, ਜਿਸ ਨੂੰ ਆਮ ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਟੈਸਟਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਹਿਲਾਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਵਾਤਾਵਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਪੈਕਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਚਿੱਪ ਦੀਆਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ, ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਸਪੀਡ, ਵੋਲਟੇਜ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਆਦਿ। ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਦੀਆਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਗ੍ਰੇਡਾਂ ਵਿੱਚ ਸ਼੍ਰੇਣੀਬੱਧ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਟੈਸਟ ਗਾਹਕ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਦੇ ਤਕਨੀਕੀ ਮਾਪਦੰਡਾਂ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸਮਾਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਕਿਸਮਾਂ ਦੇ ਕੁਝ ਚਿਪਸ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਉਹ ਗਾਹਕ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਇਹ ਫੈਸਲਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕਿ ਕੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਚਿਪਸ ਗਾਹਕ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀਆਂ ਜਾਣੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ।ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੇ ਆਮ ਟੈਸਟ ਪਾਸ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਮਾਡਲ ਨੰਬਰਾਂ, ਅਤੇ ਫੈਕਟਰੀ ਮਿਤੀਆਂ ਨਾਲ ਲੇਬਲ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫੈਕਟਰੀ ਛੱਡਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਪੈਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਉਹ ਚਿਪਸ ਜੋ ਟੈਸਟ ਪਾਸ ਨਹੀਂ ਕਰਦੇ ਹਨ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਦੇ ਅਧਾਰ ਤੇ ਡਾਊਨਗ੍ਰੇਡ ਜਾਂ ਅਸਵੀਕਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।