XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
ਉਤਪਾਦ ਜਾਣਕਾਰੀ
| TYPENO.ਤਰਕ ਦੇ ਬਲਾਕ: | 2586150 ਹੈ |
| ਮੈਕਰੋਸੈੱਲਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ: | 2586150ਮੈਕਰੋਸੈੱਲ |
| FPGA ਪਰਿਵਾਰ: | Virtex UltraScale ਸੀਰੀਜ਼ |
| ਤਰਕ ਕੇਸ ਸ਼ੈਲੀ: | FCBGA |
| ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ: | 2104 ਪਿੰਨ |
| ਸਪੀਡ ਗ੍ਰੇਡਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ: | 2 |
| ਕੁੱਲ RAM ਬਿੱਟ: | 77722Kbit |
| I/O ਦੀ ਸੰਖਿਆ: | 778I/O's |
| ਘੜੀ ਪ੍ਰਬੰਧਨ: | MMCM, PLL |
| ਕੋਰ ਸਪਲਾਈ ਵੋਲਟੇਜ ਮਿਨ: | 922mV |
| ਕੋਰ ਸਪਲਾਈ ਵੋਲਟੇਜ ਅਧਿਕਤਮ: | 979mV |
| I/O ਸਪਲਾਈ ਵੋਲਟੇਜ: | 3.3 ਵੀ |
| ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਅਧਿਕਤਮ: | 725MHz |
| ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਰੇਂਜ: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਜਾਣ-ਪਛਾਣ
BGA ਦਾ ਅਰਥ ਹੈਬਾਲ ਗਰਿੱਡ ਕਿਊ ਐਰੇ ਪੈਕੇਜ।
ਬੀਜੀਏ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਦੁਆਰਾ ਐਨਕੈਪਸਲੇਟ ਕੀਤੀ ਗਈ ਮੈਮੋਰੀ ਮੈਮੋਰੀ, ਬੀਜੀਏ ਅਤੇ ਟੀਐਸਓਪੀ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਨੂੰ ਬਦਲੇ ਬਿਨਾਂ ਮੈਮੋਰੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਤਿੰਨ ਗੁਣਾ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਇਸ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਛੋਟਾ ਵਾਲੀਅਮ, ਬਿਹਤਰ ਤਾਪ ਭੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਹੈ।ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੇ ਪ੍ਰਤੀ ਵਰਗ ਇੰਚ ਸਟੋਰੇਜ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਉਸੇ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਤਹਿਤ ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਮੈਮੋਰੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਵਾਲੀਅਮ TSOP ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦਾ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਤਿਹਾਈ ਹੈ;ਨਾਲ ਹੀ, ਪਰੰਪਰਾ ਦੇ ਨਾਲ
TSOP ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਤੇਜ਼ ਅਤੇ ਵਧੇਰੇ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਤਾਪ ਭੰਗ ਕਰਨ ਦਾ ਤਰੀਕਾ ਹੈ।
ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀਆਂ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਵਧੇਰੇ ਸਖ਼ਤ ਹਨ।ਇਹ ਇਸ ਲਈ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲਤਾ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਹੈ, ਜਦੋਂ IC ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ 100MHz ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਰਵਾਇਤੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਵਿਧੀ ਅਖੌਤੀ "ਕਰਾਸ ਟਾਕ• ਵਰਤਾਰੇ" ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਜਦੋਂ ਆਈ.ਸੀ. ਦੇ ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ 208 ਪਿੰਨ ਤੋਂ ਵੱਧ, ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਵਿਧੀ ਦੀਆਂ ਮੁਸ਼ਕਲਾਂ ਹਨ। ਇਸਲਈ, QFP ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਅੱਜ ਦੀਆਂ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਉੱਚ ਪਿੰਨ ਕਾਉਂਟ ਚਿਪਸ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਚਿਪਸ ਅਤੇ ਚਿੱਪਸੈੱਟ, ਆਦਿ) ਨੂੰ BGA (ਬਾਲ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ) ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। PackageQ) ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ। ਜਦੋਂ BGA ਪ੍ਰਗਟ ਹੋਇਆ, ਇਹ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ, ਉੱਚ-ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਮਲਟੀ-ਪਿੰਨ ਪੈਕੇਜਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ cpus ਅਤੇ ਮਦਰਬੋਰਡਾਂ 'ਤੇ ਦੱਖਣੀ/ਉੱਤਰੀ ਬ੍ਰਿਜ ਚਿਪਸ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਵਿਕਲਪ ਬਣ ਗਿਆ।
ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਵੀ ਪੰਜ ਸ਼੍ਰੇਣੀਆਂ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ:
1.PBGA (Plasric BGA) ਸਬਸਟਰੇਟ: ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਨਾਲ ਬਣੀ ਜੈਵਿਕ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ 2-4 ਪਰਤਾਂ।Intel ਸੀਰੀਜ਼ CPU, Pentium 1l
ਚੁਆਨ IV ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਸਾਰੇ ਇਸ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਪੈਕ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ।
2.CBGA (CeramicBCA) ਸਬਸਟਰੇਟ: ਯਾਨੀ, ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ, ਚਿੱਪ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਦਾ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਫਲਿੱਪ-ਚਿੱਪ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
FlipChip (ਥੋੜ੍ਹੇ ਲਈ FC) ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਇੰਸਟਾਲ ਕਰਨਾ ਹੈ।Intel ਸੀਰੀਜ਼ cpus, Pentium l, ll ਪੇਂਟੀਅਮ ਪ੍ਰੋ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ
ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਦਾ ਇੱਕ ਰੂਪ।
3.FCBGA(ਫਿਲਪਚਿੱਪਬੀਜੀਏ) ਸਬਸਟਰੇਟ: ਹਾਰਡ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਸਬਸਟਰੇਟ।
4.TBGA (TapeBGA) ਸਬਸਟਰੇਟ: ਸਬਸਟਰੇਟ ਇੱਕ ਰਿਬਨ ਨਰਮ 1-2 ਲੇਅਰ PCB ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਹੈ।
5.CDPBGA (ਕਾਰਟੀ ਡਾਊਨ PBGA) ਸਬਸਟਰੇਟ: ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਕੇਂਦਰ ਵਿੱਚ ਹੇਠਲੇ ਵਰਗ ਚਿੱਪ ਖੇਤਰ (ਜਿਸ ਨੂੰ ਕੈਵਿਟੀ ਖੇਤਰ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ) ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।
ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਹੇਠ ਲਿਖੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ:
1). 10 ਪਿੰਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਧਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਪਿੰਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ QFP ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਉਪਜ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।
2 ).ਹਾਲਾਂਕਿ ਬੀਜੀਏ ਦੀ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਵਧ ਗਈ ਹੈ, ਪਰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਢਹਿ ਚਿੱਪ ਵੈਲਡਿੰਗ ਵਿਧੀ ਦੇ ਕਾਰਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਹੀਟਿੰਗ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
3).ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੇਰੀ ਛੋਟੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਅਨੁਕੂਲ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰ ਹੋਇਆ ਹੈ।
4).ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੋਪਲਾਨਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸੁਧਾਰ ਕਰਦੀ ਹੈ।
