ਬਿਲਕੁਲ ਨਵਾਂ ਅਸਲੀ IC ਸਟਾਕ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ Ic ਚਿੱਪ ਸਪੋਰਟ BOM ਸੇਵਾ TPS22965TDSGRQ1
ਉਤਪਾਦ ਗੁਣ
| TYPE | ਵਰਣਨ |
| ਸ਼੍ਰੇਣੀ | ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ (ICs) |
| Mfr | ਟੈਕਸਾਸ ਯੰਤਰ |
| ਲੜੀ | ਆਟੋਮੋਟਿਵ, AEC-Q100 |
| ਪੈਕੇਜ | ਟੇਪ ਅਤੇ ਰੀਲ (TR) ਕੱਟੋ ਟੇਪ (CT) ਡਿਜੀ-ਰੀਲ® |
| ਉਤਪਾਦ ਸਥਿਤੀ | ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ |
| ਸਵਿੱਚ ਦੀ ਕਿਸਮ | ਸਾਧਾਰਨ ਇਰਾਦਾ |
| ਆਉਟਪੁੱਟ ਦੀ ਸੰਖਿਆ | 1 |
| ਅਨੁਪਾਤ - ਇੰਪੁੱਟ: ਆਉਟਪੁੱਟ | 1:1 |
| ਆਉਟਪੁੱਟ ਸੰਰਚਨਾ | ਹਾਈ ਸਾਈਡ |
| ਆਉਟਪੁੱਟ ਦੀ ਕਿਸਮ | ਐਨ-ਚੈਨਲ |
| ਇੰਟਰਫੇਸ | ਚਾਲੂ ਬੰਦ |
| ਵੋਲਟੇਜ - ਲੋਡ | 2.5V ~ 5.5V |
| ਵੋਲਟੇਜ - ਸਪਲਾਈ (Vcc/Vdd) | 0.8V ~ 5.5V |
| ਮੌਜੂਦਾ - ਆਉਟਪੁੱਟ (ਅਧਿਕਤਮ) | 4A |
| Rds ਚਾਲੂ (ਟਾਈਪ) | 16mOhm |
| ਇਨਪੁਟ ਕਿਸਮ | ਗੈਰ-ਇਨਵਰਟਿੰਗ |
| ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ | ਲੋਡ ਡਿਸਚਾਰਜ, ਸਲੀਵ ਰੇਟ ਨਿਯੰਤਰਿਤ |
| ਨੁਕਸ ਸੁਰੱਖਿਆ | - |
| ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ | -40°C ~ 105°C (TA) |
| ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀ ਕਿਸਮ | ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ |
| ਸਪਲਾਇਰ ਡਿਵਾਈਸ ਪੈਕੇਜ | 8-WSON (2x2) |
| ਪੈਕੇਜ / ਕੇਸ | 8-WFDFN ਐਕਸਪੋਜ਼ਡ ਪੈਡ |
| ਅਧਾਰ ਉਤਪਾਦ ਨੰਬਰ | TPS22965 |
ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਕੀ ਹੈ
ਇੱਕ ਲੰਬੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਨਿਰਮਾਣ ਤੱਕ, ਤੁਹਾਨੂੰ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਇੱਕ IC ਚਿੱਪ ਮਿਲਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇੱਕ ਚਿੱਪ ਇੰਨੀ ਛੋਟੀ ਅਤੇ ਪਤਲੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਕਿ ਜੇਕਰ ਇਸਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਨਾ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇ ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਖੁਰਚਿਆ ਅਤੇ ਖਰਾਬ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਚਿੱਪ ਦੇ ਛੋਟੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇਸ ਨੂੰ ਵੱਡੇ ਹਾਊਸਿੰਗ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਹੱਥੀਂ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਰੱਖਣਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ।
ਇਸ ਲਈ, ਪੈਕੇਜ ਦਾ ਵੇਰਵਾ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।
ਇੱਥੇ ਦੋ ਕਿਸਮ ਦੇ ਪੈਕੇਜ ਹਨ, ਡੀਆਈਪੀ ਪੈਕੇਜ, ਜੋ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਖਿਡੌਣਿਆਂ ਵਿੱਚ ਪਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕਾਲੇ ਵਿੱਚ ਸੈਂਟੀਪੀਡ ਵਰਗਾ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬੀਜੀਏ ਪੈਕੇਜ, ਜੋ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਬਕਸੇ ਵਿੱਚ ਇੱਕ CPU ਖਰੀਦਣ ਵੇਲੇ ਪਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਹੋਰ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਰੀਕਿਆਂ ਵਿੱਚ PGA (ਪਿਨ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ; ਪਿਨ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ) ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ ਜੋ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ CPU ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਜਾਂ DIP ਦਾ ਇੱਕ ਸੋਧਿਆ ਹੋਇਆ ਸੰਸਕਰਣ, QFP (ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਰਗ ਫਲੈਟ ਪੈਕੇਜ)।
ਕਿਉਂਕਿ ਇੱਥੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਵਿਧੀਆਂ ਹਨ, ਹੇਠਾਂ DIP ਅਤੇ BGA ਪੈਕੇਜਾਂ ਦਾ ਵਰਣਨ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।
ਰਵਾਇਤੀ ਪੈਕੇਜ ਜੋ ਯੁੱਗਾਂ ਤੋਂ ਸਹਾਰਦੇ ਰਹੇ ਹਨ
ਪੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਪਹਿਲਾ ਪੈਕੇਜ ਡਿਊਲ ਇਨਲਾਈਨ ਪੈਕੇਜ (DIP) ਹੈ।ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੀ ਤਸਵੀਰ ਤੋਂ ਦੇਖ ਸਕਦੇ ਹੋ, ਇਸ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਆਈਸੀ ਚਿਪ ਪਿੰਨ ਦੀ ਦੋਹਰੀ ਕਤਾਰ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਇੱਕ ਕਾਲੇ ਸੈਂਟੀਪੀਡ ਵਰਗੀ ਦਿਖਾਈ ਦਿੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਜਿਆਦਾਤਰ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਤਾਪ ਖਰਾਬ ਹੋਣ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਮਾੜਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹ ਮੌਜੂਦਾ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਚਿਪਸ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ।ਇਸ ਕਾਰਨ ਕਰਕੇ, ਇਸ ਪੈਕੇਜ ਵਿੱਚ ਵਰਤੇ ਗਏ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ IC ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਚੱਲਣ ਵਾਲੀਆਂ ਚਿਪਸ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ OP741, ਜਾਂ ICs ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸਪੀਡ ਦੀ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਘੱਟ ਵਿਅਸ ਵਾਲੇ ਛੋਟੇ ਚਿਪਸ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
ਖੱਬੇ ਪਾਸੇ ਆਈਸੀ ਚਿੱਪ OP741 ਹੈ, ਇੱਕ ਆਮ ਵੋਲਟੇਜ ਐਂਪਲੀਫਾਇਰ।
ਖੱਬੇ ਪਾਸੇ ਦਾ IC OP741 ਹੈ, ਇੱਕ ਆਮ ਵੋਲਟੇਜ ਐਂਪਲੀਫਾਇਰ।
ਬਾਲ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ (BGA) ਪੈਕੇਜ ਲਈ, ਇਹ DIP ਪੈਕੇਜ ਤੋਂ ਛੋਟਾ ਹੈ ਅਤੇ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਛੋਟੇ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਵਿੱਚ ਫਿੱਟ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਪਿੰਨ ਚਿੱਪ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਸਥਿਤ ਹਨ, ਡੀਆਈਪੀ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਜ਼ਿਆਦਾ ਮੈਟਲ ਪਿੰਨਾਂ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਉਹਨਾਂ ਚਿਪਸ ਲਈ ਆਦਰਸ਼ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜਿਹਨਾਂ ਨੂੰ ਵੱਡੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਸੰਪਰਕਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਹ ਵਧੇਰੇ ਮਹਿੰਗਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਹ ਜਿਆਦਾਤਰ ਉੱਚ ਕੀਮਤ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
