ਬਿਲਕੁਲ ਨਵਾਂ ਅਸਲੀ ਇੰਟੀਗ੍ਰੇਟਿਡ ਸਰਕਟ ਮਾਈਕ੍ਰੋਕੰਟਰੋਲਰ IC ਸਟਾਕ ਪ੍ਰੋਫੈਸ਼ਨਲ BOM ਸਪਲਾਇਰ TPS7A8101QDRBRQ1
ਉਤਪਾਦ ਗੁਣ
| TYPE | ||
| ਸ਼੍ਰੇਣੀ | ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ (ICs) | |
| Mfr | ਟੈਕਸਾਸ ਯੰਤਰ | |
| ਲੜੀ | ਆਟੋਮੋਟਿਵ, AEC-Q100 | |
| ਪੈਕੇਜ | ਟੇਪ ਅਤੇ ਰੀਲ (TR) ਕੱਟੋ ਟੇਪ (CT) ਡਿਜੀ-ਰੀਲ® | |
| SPQ | 3000T&R | |
| ਉਤਪਾਦ ਸਥਿਤੀ | ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ | |
| ਆਉਟਪੁੱਟ ਸੰਰਚਨਾ | ਸਕਾਰਾਤਮਕ | |
| ਆਉਟਪੁੱਟ ਦੀ ਕਿਸਮ | ਅਡਜੱਸਟੇਬਲ | |
| ਰੈਗੂਲੇਟਰਾਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ | 1 | |
| ਵੋਲਟੇਜ - ਇੰਪੁੱਟ (ਅਧਿਕਤਮ) | 6.5 ਵੀ | |
| ਵੋਲਟੇਜ - ਆਉਟਪੁੱਟ (ਮਿਨ/ਸਥਿਰ) | 0.8 ਵੀ | |
| ਵੋਲਟੇਜ - ਆਉਟਪੁੱਟ (ਅਧਿਕਤਮ) | 6V | |
| ਵੋਲਟੇਜ ਡਰਾਪਆਊਟ (ਅਧਿਕਤਮ) | 0.5V @ 1A | |
| ਵਰਤਮਾਨ - ਆਉਟਪੁੱਟ | 1A | |
| ਵਰਤਮਾਨ - ਸ਼ਾਂਤ (Iq) | 100 µA | |
| ਵਰਤਮਾਨ - ਸਪਲਾਈ (ਅਧਿਕਤਮ) | 350 µA | |
| ਪੀ.ਐਸ.ਆਰ.ਆਰ | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
| ਨਿਯੰਤਰਣ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ | ਯੋਗ ਕਰੋ | |
| ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ | ਓਵਰ ਕਰੰਟ, ਓਵਰ ਟੈਂਪਰੇਚਰ, ਰਿਵਰਸ ਪੋਲਰਿਟੀ, ਅੰਡਰ ਵੋਲਟੇਜ ਲੌਕਆਊਟ (UVLO) | |
| ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ | -40°C ~ 125°C (TJ) | |
| ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀ ਕਿਸਮ | ਸਰਫੇਸ ਮਾਊਂਟ | |
| ਪੈਕੇਜ / ਕੇਸ | 8-VDFN ਐਕਸਪੋਜ਼ਡ ਪੈਡ | |
| ਸਪਲਾਇਰ ਡਿਵਾਈਸ ਪੈਕੇਜ | 8-ਪੁੱਤ (3x3) | |
| ਅਧਾਰ ਉਤਪਾਦ ਨੰਬਰ | TPS7A8101 | |
ਮੋਬਾਈਲ ਉਪਕਰਨਾਂ ਦਾ ਉਭਾਰ ਨਵੀਆਂ ਤਕਨੀਕਾਂ ਨੂੰ ਸਾਹਮਣੇ ਲਿਆਉਂਦਾ ਹੈ
ਮੋਬਾਈਲ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਅਤੇ ਪਹਿਨਣਯੋਗ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਅੱਜਕੱਲ੍ਹ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਜੇਕਰ ਹਰੇਕ ਹਿੱਸੇ ਨੂੰ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੈਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਹ ਜੋੜਨ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀ ਥਾਂ ਲੈਣਗੇ।
ਜਦੋਂ ਸਮਾਰਟਫ਼ੋਨ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੇ ਗਏ ਸਨ, ਤਾਂ SoC ਸ਼ਬਦ ਸਾਰੇ ਵਿੱਤੀ ਰਸਾਲਿਆਂ ਵਿੱਚ ਪਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਅਸਲ ਵਿੱਚ SoC ਕੀ ਹੈ?ਸਧਾਰਨ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਚਿੱਪ ਵਿੱਚ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ICs ਦਾ ਏਕੀਕਰਣ ਹੈ।ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਕਰਨ ਨਾਲ ਨਾ ਸਿਰਫ ਚਿੱਪ ਦਾ ਆਕਾਰ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਆਈ.ਸੀ. ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਨੂੰ ਵੀ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਦੀ ਕੰਪਿਊਟਿੰਗ ਸਪੀਡ ਨੂੰ ਵਧਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਵਿਧੀ ਲਈ, ਵੱਖ-ਵੱਖ IC ਨੂੰ IC ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪੜਾਅ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਇਕੱਠੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ ਪਹਿਲਾਂ ਵਰਣਨ ਕੀਤੀ ਗਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਇੱਕ ਸਿੰਗਲ ਫੋਟੋਮਾਸਕ ਵਿੱਚ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਹਾਲਾਂਕਿ, SoCs ਆਪਣੇ ਫਾਇਦਿਆਂ ਵਿੱਚ ਇਕੱਲੇ ਨਹੀਂ ਹਨ, ਕਿਉਂਕਿ ਇੱਕ SoC ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਦੇ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਤਕਨੀਕੀ ਪਹਿਲੂ ਹਨ, ਅਤੇ ਜਦੋਂ ICs ਨੂੰ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪੈਕ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਉਹ ਹਰੇਕ ਆਪਣੇ ਪੈਕੇਜ ਦੁਆਰਾ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਸਾਡੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ ਲੰਮੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਘੱਟ ਹੈ। ਦਖਲ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ.ਹਾਲਾਂਕਿ, ਭਿਆਨਕ ਸੁਪਨਾ ਉਦੋਂ ਸ਼ੁਰੂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਸਾਰੇ IC ਇਕੱਠੇ ਪੈਕ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ IC ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ ਨੂੰ IC ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ICs ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਫੰਕਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਅਤੇ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਕਰਨ, ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਦੇ ਕੰਮ ਦਾ ਬੋਝ ਵਧਾਉਣ ਤੱਕ ਜਾਣਾ ਪੈਂਦਾ ਹੈ।ਅਜਿਹੀਆਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵੀ ਹਨ ਜਿੱਥੇ ਸੰਚਾਰ ਚਿੱਪ ਦੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲ ਹੋਰ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ICs ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, SoCs ਨੂੰ ਹੋਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਤੋਂ IP (ਬੌਧਿਕ ਸੰਪੱਤੀ) ਲਾਇਸੰਸ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਦੂਜਿਆਂ ਦੁਆਰਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੀਤੇ ਗਏ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ SoC ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।ਇਹ SoC ਦੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਵੀ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਇੱਕ ਪੂਰਾ ਫੋਟੋਮਾਸਕ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਪੂਰੇ IC ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵੇਰਵਿਆਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਕੋਈ ਹੈਰਾਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕਿਉਂ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਆਪਣੇ ਆਪ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰੋ.ਸਿਰਫ਼ ਐਪਲ ਜਿੰਨੀ ਅਮੀਰ ਕੰਪਨੀ ਕੋਲ ਨਵੀਂ ਆਈਸੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਲਈ ਮਸ਼ਹੂਰ ਕੰਪਨੀਆਂ ਦੇ ਚੋਟੀ ਦੇ ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਨੂੰ ਟੈਪ ਕਰਨ ਦਾ ਬਜਟ ਹੈ।
SiP ਇੱਕ ਸਮਝੌਤਾ ਹੈ
ਇੱਕ ਵਿਕਲਪ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, SiP ਨੇ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਚਿੱਪ ਅਖਾੜੇ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਹੈ।SoCs ਦੇ ਉਲਟ, ਇਹ ਹਰੇਕ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ICs ਖਰੀਦਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ IP ਲਾਇਸੈਂਸਿੰਗ ਪੜਾਅ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਕਿਉਂਕਿ ਉਹ ਵੱਖਰੇ ਆਈਸੀ ਹਨ, ਇਕ ਦੂਜੇ ਨਾਲ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦਾ ਪੱਧਰ ਕਾਫ਼ੀ ਘੱਟ ਗਿਆ ਹੈ।
