XCKU060-2FFVA1156I 100% ਨਵਾਂ ਅਤੇ ਮੂਲ DC ਤੋਂ DC ਕਨਵਰਟਰ ਅਤੇ ਸਵਿਚਿੰਗ ਰੈਗੂਲੇਟਰ ਚਿੱਪ
ਉਤਪਾਦ ਗੁਣ
| TYPE | ਮਿਸਾਲ |
| ਸ਼੍ਰੇਣੀ | ਫੀਲਡ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮੇਬਲ ਗੇਟ ਐਰੇ (FPGAs) |
| ਨਿਰਮਾਤਾ | AMD |
| ਲੜੀ | Kintex® UltraScale™ |
| ਸਮੇਟਣਾ | ਥੋਕ |
| ਉਤਪਾਦ ਸਥਿਤੀ | ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ |
| DigiKey ਪ੍ਰੋਗਰਾਮੇਬਲ ਹੈ | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਨਹੀਂ ਹੈ |
| LAB/CLB ਨੰਬਰ | 41460 ਹੈ |
| ਤਰਕ ਤੱਤਾਂ/ਇਕਾਈਆਂ ਦੀ ਸੰਖਿਆ | 725550 ਹੈ |
| RAM ਬਿੱਟਾਂ ਦੀ ਕੁੱਲ ਸੰਖਿਆ | 38912000 ਹੈ |
| I/Os ਦੀ ਸੰਖਿਆ | 520 |
| ਵੋਲਟੇਜ - ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ | 0.922V ~ 0.979V |
| ਇੰਸਟਾਲੇਸ਼ਨ ਦੀ ਕਿਸਮ | ਸਤਹ ਿਚਪਕਣ ਦੀ ਕਿਸਮ |
| ਓਪਰੇਟਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| ਪੈਕੇਜ/ਹਾਊਸਿੰਗ | 1156-BBGA, FCBGA |
| ਵਿਕਰੇਤਾ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ | 1156-FCBGA (35x35) |
| ਉਤਪਾਦ ਮਾਸਟਰ ਨੰਬਰ | XCKU060 |
ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ ਦੀ ਕਿਸਮ
ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਫੋਟੌਨਾਂ ਵਿੱਚ ਕੋਈ ਸਥਿਰ ਪੁੰਜ, ਕਮਜ਼ੋਰ ਪਰਸਪਰ ਪ੍ਰਭਾਵ, ਮਜ਼ਬੂਤ ਦਖਲ-ਵਿਰੋਧੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ ਜਾਣਕਾਰੀ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹਨ।ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਖਪਤ ਵਾਲੀ ਕੰਧ, ਸਟੋਰੇਜ ਦੀਵਾਰ ਅਤੇ ਸੰਚਾਰ ਕੰਧ ਨੂੰ ਤੋੜਨ ਲਈ ਆਪਟੀਕਲ ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨ ਕੋਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਬਣਨ ਦੀ ਉਮੀਦ ਹੈ।ਇਲੂਮਿਨੈਂਟ, ਕਪਲਰ, ਮੋਡਿਊਲੇਟਰ, ਵੇਵਗਾਈਡ ਯੰਤਰ ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਆਪਟੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਸਿਸਟਮ ਵਿੱਚ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਏਕੀਕਰਣ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ, ਵਾਲੀਅਮ, ਪਾਵਰ ਖਪਤ ਨੂੰ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, III - V ਕੰਪਾਊਂਡ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਮੋਨੋਲੀਥਿਕ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ (INP) ਸਮੇਤ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਏਕੀਕਰਣ ਪਲੇਟਫਾਰਮ ) ਪੈਸਿਵ ਏਕੀਕਰਣ ਪਲੇਟਫਾਰਮ, ਸਿਲੀਕੇਟ ਜਾਂ ਗਲਾਸ (ਪਲਾਨਰ ਆਪਟੀਕਲ ਵੇਵਗਾਈਡ, PLC) ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕਾਨ-ਅਧਾਰਿਤ ਪਲੇਟਫਾਰਮ।
InP ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਲੇਜ਼ਰ, ਮੋਡਿਊਲੇਟਰ, ਡਿਟੈਕਟਰ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਰਗਰਮ ਯੰਤਰਾਂ, ਘੱਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਪੱਧਰ, ਉੱਚ ਸਬਸਟਰੇਟ ਲਾਗਤ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ;ਪੈਸਿਵ ਕੰਪੋਨੈਂਟ, ਘੱਟ ਨੁਕਸਾਨ, ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ PLC ਪਲੇਟਫਾਰਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨਾ;ਦੋਵਾਂ ਪਲੇਟਫਾਰਮਾਂ ਨਾਲ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਡੀ ਸਮੱਸਿਆ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸਮੱਗਰੀ ਸਿਲੀਕਾਨ-ਅਧਾਰਿਤ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹੈ.ਸਿਲੀਕਾਨ-ਅਧਾਰਿਤ ਫੋਟੋਨਿਕ ਏਕੀਕਰਣ ਦਾ ਸਭ ਤੋਂ ਪ੍ਰਮੁੱਖ ਫਾਇਦਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ CMOS ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਲਾਗਤ ਘੱਟ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਸਨੂੰ ਸਭ ਤੋਂ ਸੰਭਾਵੀ ਆਪਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕ ਅਤੇ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਆਲ-ਆਪਟੀਕਲ ਏਕੀਕਰਣ ਸਕੀਮ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਸਿਲੀਕਾਨ-ਅਧਾਰਿਤ ਫੋਟੋਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਅਤੇ CMOS ਸਰਕਟਾਂ ਲਈ ਦੋ ਏਕੀਕਰਣ ਵਿਧੀਆਂ ਹਨ।
ਪਹਿਲਾਂ ਦਾ ਫਾਇਦਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਫੋਟੋਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਬਾਅਦ ਦੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ ਅਤੇ ਵਪਾਰਕ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਸੀਮਤ ਹਨ.ਬਾਅਦ ਵਾਲੇ ਨੂੰ ਦੋ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਦੇ ਏਕੀਕਰਣ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ.ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਪ੍ਰਮਾਣੂ ਕਣ ਏਕੀਕਰਣ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਅਸੈਂਬਲੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਵਿਕਲਪ ਹੈ
